Назад к списку

НА ФОРУМЕ «ИНЖЕНЕРЫ БУДУЩЕГО» МОЛОДЕЖЬ НАУЧАТ ПРОИЗВОДИТЬ ПРОМЫШЛЕННЫЕ РАСЧЕТЫ НА СМАРТФОНЕ ИЛИ ПЛАНШЕТЕ

 В рамках работы инженерно-технологического факультета на форуме «Инженеры будущего» компания «Фидесис» (участник проекта Сколково) представит свой программный пакет для прочностного инженерного анализа CAE Fidesys, успешно применяемый в различных отраслях промышленности в России и за рубежом. Пакет CAE Fidesys обеспечивает высокую скорость и точность расчетов различных прочностных характеристик машиностроительных изделий. 

 «Мы продемонстрируем, как можно производить промышленные расчеты в полнофункциональной системе прочностного анализа CAE Fidesys. Желающие смогут попробовать самостоятельно сделать расчет на основе метода конечных элементов или его самой современной модификации – метода спектрального элемента, который позволяет не перестраивать сетку при уточняющих расчетах. Данный метод спектрального элемента на промышленном уровне в мире реализован только в пакете «Фидесис». Пакет поддерживает все форматы CAD и форматы лидеров САЕ. Прежде всего, это курс будет интересен инженерам-конструкторам и инженерам-прочнистам», - отметила заведующая отделом валидации и верификации компании «Фидесис», кандидат физико-математических наук Елена Комолова. 


 Производить необходимые расчеты теперь можно и без дорогостоящего программного обеспечения – достаточно иметь смартфон или планшет, выход в интернет и доступ к облачному сервису ProveProve.Design – еще одному инновационному продукту «Фидесис». Prove.Design интегрирован как с мировым лидером CAD (AutodeskInventor), так и с НАНОКАД. 

 «Облачный сервис удобен тем, что позволяет инженеру включиться в работу в любое время и в любой ситуации. Участники форума получат доступ к сервису и смогут испытать его функционал», - пояснила Елена Комолова. 

 По ее словам, традиционно на площадке «Фидесис» можно будет принять участие в лабораторных работах по решению задач прочности в CAE Fidesys 2.0.

 Главный консультант проекта «Фидесис», заслуженный деятель науки РФ, доктор физико-математических наук, профессор кафедры «Вычислительная механика» МГУ им. М.В. Ломоносова, профессор Владимир Левин отмечает, что пакет «Фидесис» отвечает на вызовы цифровизации в рамках «Индустрии 4.0», является проводником передовых научных разработок для промышленного использования при сквозном проектировании, создании цифровых двойников новых инновационных изделий и при этом максимально адаптирован для начинающего пользователя. 

 VIII Международный молодежный форум «Инженеры будущего» пройдет со 2 по 13 июля в Оренбургской области на базе областного оздоровительного центра для детей и молодежи «Янтарь». Зарегистрироваться на форум в качестве участника можно на нашем сайте enfuture.ru

 Официальные организаторы и соорганизаторы мероприятия: Союз машиностроителей России, Правительство Оренбургской области, ГК «Ростех», Федеральное Агентство по делам молодежи, Ассоциация «Лига содействия оборонным предприятиям». 

 За восемь лет в мероприятии приняли участие около 14 000 молодых специалистов, ученых, аспирантов и студентов. Его участниками стали молодые инженеры из 400 промышленных компаний и 85 вузов из 60 регионов Российской Федерации. Возраст участников форума 20-35 лет.